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半導(dǎo)體及材料測(cè)試(Semiconductor and Material Test)
主要特性 手動(dòng)/半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺(tái)
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手動(dòng)/半自動(dòng)/全自動(dòng)探針臺(tái)

一、北京華鈦 MPS-200直流手動(dòng)探針臺(tái)


 

圖片1.jpg  

1、主要技術(shù)參數(shù):

微信截圖_20250313145131.png

   微信截圖_20250313145146.png

2、系統(tǒng)主要組成介紹:

MPS-200主機(jī),帶屏蔽箱、防震桌、精密探針座,測(cè)試線和探針;

圖片2.jpg圖片3.jpg


3、配置清單:

8寸手動(dòng)探針臺(tái)主機(jī)1個(gè),含顯微鏡、CCD和顯示屏

氣浮chuck1個(gè),帶背電極和氣路互鎖

精密探針座4個(gè)

低漏電三同軸測(cè)試電纜4根,漏電流小于100fA

CV測(cè)試轉(zhuǎn)接線1

直流測(cè)試探針2

安裝和操作用工具套裝1

測(cè)試樣品1

輔助工具:鑷子1個(gè)、吸筆1個(gè);清潔工具:酒精棉、無(wú)塵布各1

防靜電手環(huán)1個(gè),防靜電墊1個(gè)

阻尼防震桌1個(gè)

電磁干擾屏蔽箱1個(gè)

四套I-V、C-V測(cè)試夾具

1.8米美國(guó)原裝進(jìn)口接頭三軸線纜,三軸公接頭

圖片4.png


二、APS2000X型自動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

1、  整機(jī)結(jié)構(gòu)圖

 

image.png






image.png

2、 圓形探針卡測(cè)試方案參考

主要配置表

序號(hào)

系統(tǒng)代碼

名稱

型號(hào)

品牌

數(shù)量

01

02.01.03

機(jī)架

EF-X2

COTEST

1套

02

02.02.01

精密工作臺(tái)

WT-P8

COTEST

1臺(tái)

03

02.03.03

承片臺(tái)

ZT30-X8

COTEST

1套

04

02.04.05

通用承片盤

CK-AN

COTEST

1套

05

02.08.02

對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

AS-X8

COTEST

1套

06

02.09.03

觀察系統(tǒng)

MS-T

COTEST

1套

07

02.10.02

探卡適配器

PCA-R8

COTEST

1套

08

02.14.03

工控機(jī)

DFI-IPL600

DFI

1臺(tái)

09

02.23.01

顯示器

22B2HN

AOC

2臺(tái)

10

02.24.01

真空泵

VS650

VS

1臺(tái)

11

02.25.01

打點(diǎn)器

DT-101

COTEST

1套


三、APS2000X型自動(dòng)探針臺(tái)參數(shù)表

項(xiàng)目

性能指標(biāo)

可測(cè)芯片尺寸

8″圓片

(可選項(xiàng))定制功能、單芯片拼板測(cè)試(專用夾具)

X、Y工作臺(tái)

行程

X方向220mm×Y方向450mm

分辨率

1μm

定位精度

≤ ±3μm

控制

大理石基座,直線電機(jī),光柵尺閉環(huán)

(速度200mm/S)

承片臺(tái)

行程

30mm

分辨率

1μm

定位精度

≤ ±3μm

θ臺(tái)微調(diào)范圍

±10 o (分辨率0.0007 o)


接觸分離距離

0.5mm(單芯片模式可設(shè)置)

承片盤

標(biāo)準(zhǔn)8″承片盤

(可選項(xiàng))兼容專用夾具承載

上、下片

方式

手動(dòng)

芯片固定

真空吸附

圖像對(duì)準(zhǔn)


模板對(duì)準(zhǔn),實(shí)時(shí)MAP

探針

探針卡方式(選配)

圓形探卡適配器+定制圓形探針卡

探針座方式(選配)

高精度三維座+分離探針

打點(diǎn)


噴墨打點(diǎn)、墨點(diǎn)尺寸φ0.5mm

顯微鏡

標(biāo)準(zhǔn)配置

雙目體視顯微鏡:10×目鏡,鏡體倍率:0.6×~5×,LED環(huán)光照明,工作距離:80-110mm

減震臺(tái)

阻尼減震臺(tái)

1000×1200×1400mm(寬深高)一體化阻尼減震臺(tái)

(500mm寬操作及儀表平臺(tái))

外形尺寸

950 mm×1200   mm×1700 mm(寬×深×高)

設(shè)備重量

約700   KG

使用環(huán)境

電源

AC 220V±22V   50Hz±1Hz    不大于1.5kW

工作環(huán)境

溫度15oC-30oC,濕度<60%

真空原

WAFER固定無(wú)油真空泵(自配)


四、局部結(jié)構(gòu):

image.png


image.png

image.png 

 

FAPS2000X適用于8寸6寸晶圓全自動(dòng)測(cè)試

image.png

項(xiàng)目描述
晶圓規(guī)格
尺寸6″ 8″
Die Size6mil x 6mil~80mil x 80mil
X向
行程200mm
最大速度200mm/s
分辨率0.1μm
定位精度≤ ±3μm
控制大理石基座、伺服電機(jī)/雙閉環(huán)、光柵尺閉環(huán)
Y向
行程400mm
最大速度200mm/s
分辨率0.1μm
定位精度≤ ±3μm
控制大理石基座、伺服電機(jī)/雙閉環(huán)、光柵尺閉環(huán)
Z向
行程20mm
分辨率1μm
定位精度≤ ±3μm
控制伺服電機(jī)/閉環(huán)
θ向
微調(diào)范圍±1
分辨率0.0000425°
Chuck盤
材質(zhì)
平面度≤±5μm
鍍層
料盒
方式自動(dòng)裝料、下料/手動(dòng)
Wafer固定分檔真空吸附
上料雙Cassette晶圓盒:25片;兼容:6″晶圓
下料
視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)實(shí)時(shí)MAP/模板對(duì)準(zhǔn)
相機(jī)B/W 1280*1024 pixels
顯微鏡標(biāo)配1:雙目體式顯微鏡:10X目鏡;鏡體倍率:0.6x-5x
標(biāo)配2:?jiǎn)瓮诧@微鏡,總體放大倍率350X
選配:三目顯微鏡+視覺(jué)套件
Z軸工作距離:80mm-110mm
光源LED環(huán)光照明
控制系統(tǒng)
工控機(jī)DFI-610L(I5處理器、8GRAM、1THD)
操作系統(tǒng)Windows7
顯示器21.5″TFT-LCD monitor
軟件系統(tǒng)Automatic probe test system v2.0
操作界面
操作模式操作員/工程師/管理員
探測(cè)形式圓形測(cè)試/MAP測(cè)試/重測(cè)/跳測(cè)
MAP圖形編輯/加載/導(dǎo)出
對(duì)準(zhǔn)自動(dòng)掃平/首點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)
打點(diǎn)方式噴墨打點(diǎn);墨點(diǎn)尺寸:Φ0.5mm
測(cè)試儀接口
接口TTL(標(biāo)準(zhǔn)):GPIB/RS232/串口
設(shè)備參數(shù)
外形尺寸(高×長(zhǎng)×寬)1500mm×1600mm×1000mm
重量約500KG
使用要求
工作環(huán)境溫度:15oC-30oC/濕度:<60%
電源AC 220V±22V/50Hz±1Hz/不大于1.5kW
保護(hù)氣源氮?dú)饨涌?/td>
真空源WAFER固定無(wú)油真空泵(自配)




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